引述台湾经济日报报道：台积电（TSM）与美国商务部于4月8日发表公告，台积电在美国的投资案将可获得最高66亿美元补助。此外，台积电已经两次提高在美国的投资金额，目前已超过650亿美元，并宣布将在美国建立第三座工厂，预计在2030年之前引进2纳米或更先进的製程技术。

台积电指出，这项补助案是由美国商务部与台积亚利桑那（TSMC Arizona）共同签署的一份初步备忘录，并且是根据美国的《晶片与科学法》。除了最高66亿美元的补助金外，台积电还可以获得最高50亿美元的贷款。

坊间很多评论对于台积电在美设厂较为悲观，主要是担心产能扩张将会对晶圆价格造成影响；核心技术移离台湾恐洩密；台湾厂重要性降低等。

笔者认为，除了政府补贴之外，台积电的各大客户均对美国厂付了产能的预定金，因此对公司现金流的影响非常有限。加上本身台湾厂的供应链远较美国方面完善，土地、电力和人力成本也远较美国低，因此在台湾本土製造晶圆相信仍然有不低的成本优势。

当然，美国以大笔资金引诱台积电前往设厂，明显是具有地缘政治方面的考量，但台积电也不是傻子，如果资金不到位，成本过高的话，也不会轻易买账。

业绩方面，根据彭博的数据显示，显示预测苹果（AAPL）仍然佔台积电超过20%的营收，其他的收入来源分别是高通（QCOM）、超微（AMD）、联发科（2454.TW）、英伟达（NVDA）等。现时人工智能方面的半导体需求仍然在不断上升当中，英伟达、超微和英特尔（INTC）等客户在台积电方面的产能需求应仍然有不错的提升空间。甚至台积电本身仍然具备一定的提价能力。现时英伟达对于台积电的营收佔比只有不到6%，而AMD则不到8%，若人工智能继续成为市场发展的主轴，上升至10%，也不是什麽天方夜谭的事情。简单地看，英伟达的业绩就在最近两年增长超过5倍，产能翻一翻也很正常。因此台积电的高端製程产能利用率将会持续维持在高位，增长20%左右应不成问题，未来两年业绩不用忧柴忧米。

根据彭博估算，现时2025年预测PE 25倍，2026年 16倍。看似不便宜，但收入结构透明度非常高，未来两年的确定性也非常高，笔者觉得其实也不贵。大家也知道笔者一直对于台积电有特殊的感情，可能也有一些Bias。反正信不信由你，我的建议不会改变，台积电继续跑赢费半和大市的几率仍然非常高。除了英伟达、AMD等Beta较高的公司之外，台积电强势依旧，笔者坚定看多。